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次期「iPhone XI」のプロセッサはもっとすごいことになる!

今年の秋に発売される次期iPhoneのプロセッサの製造は、TSMCが独占的に行うとみられています。TSMCは今年の業績見通しとして、プロセッサの製造プロセスが10nmから7nmへより微細化されると発表しています。これで次期iPhoneはどうなるのでしょうか。

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次期iPhone XIのプロセッサが7nmプロセスへ

現在、iPhone Xに使われているA11プロセッサ(CPU)は10nmのプロセスで製造されていて、「10nm」とははプロセッサの回路や配線の細かさを表しています。次期iPhoneに使われるA12プロセッサは、より微細な「7nm」プロセスによって製造されることになりそうです。

次期iPhoneのプロセッサはTSMCが独占的に製造すると言われており、その業績見通しの一環で7nmプロセスで製造されたSoC、スマートフォンに使われるプロセッサの製品を発表しました。

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10nmプロセスから7nmプロセスへ進化することで、約40%の省電力化を実現し、配置に必要な面積を約10%節約することができます。つまり、省電力化で節約できる電力をCPUの増強に使い、増強された分大きくなったプロセッサをコンパクトに配置できることになります。

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次期iPhone XIに向けたその他の技術向上

TSMCの発表では、SoCとRAMをパッケージ化する技術の向上も含まれていました。これでCPUとメモリ間のデータ転送も速くなりそうです。これは業界全体の課題として取り組まれてきましたが、その歩留まり率、不良品の削減に成功したところに意義があります。

また3D集積回路のウェハーオンウェハー、立体的にプロセッサを接続することも可能になったと発表されています。今後のiPhoneはより高速な5G通信への対応が求められます。そのためにプロセッサの複雑性がさらに高まりますが、そのステップとして意味のある技術となっています。

MacBook Proより速いプロセッサ

iPhone Xに使われている「A11 Bionic」プロセッサはミドルクラスのMacBookより処理速度が速いという計測結果があります。A12プロセッサは新しく7nmプロセスで製造されることによって、さらに進化するでしょう。手のひらにどれほどのコンピュータが収まるのか。期待して待ちましょう。

参考URL:MacRumors